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  • 圍壩陶瓷基板

    圍壩陶瓷基板

    尺寸:105.8mm乘以52.6mm
    層數:2層
    板厚:0.5mm
    所用板材:96%氮化鋁
    表面處理:沉鎳金
    絕緣層導熱系數:180W
    外層銅厚:70um
    金 厚:>=1um
    工藝特點:圍壩工藝

  • cob陶瓷基板

    cob陶瓷基板

    層數:1層
    板厚:0.5+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化鋁
    表面處理:沉金
    外層銅厚:35um
    絕緣層導熱系數:25W

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

金瑞欣——專業的陶瓷電路板制造商

通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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