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DPC雙面氮化鋁陶瓷板
層數:2層
板厚:0.380mm
所用板材:氮化鋁
表面處理:沉金2U"
銅厚:70UM
阻焊:白
工藝特點:DPC工藝
尺寸:50.25*24.1mm
編號:12620
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DPC雙面氧化鋁陶瓷電路板
層數:2層
板厚:1.400mm
所用板材:氧化鋁
表面處理:鍍金≧1.25U"
銅厚:50UM
工藝特點:DPC工藝
尺寸:12.99*12.92mm
編號:12313
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DPC氮化鋁陶瓷鎳鈀金工藝
層數:1層
板厚:0.500mm
所用板材:氮化鋁
表面處理:鎳鈀金4U"
銅厚:35UM
工藝特點:DPC工藝
尺寸:8.4*8.4mm
編號:12589
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DPC雙面氮化鋁陶瓷板
層數:2層
板厚:0.5mm
所用板材:氮化鋁
表面處理:沉金0.05U"
銅厚:35UM
工藝特點:DPC工藝
尺寸:3.5*3.5mm
編號:12558