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層數：2層 板厚：1.000mm 所用板材：氧化鋁 表面處理：沉金2U" 銅厚：35UM 工藝特點：DPC工藝 尺寸：39*88.6mm 編號：12483
層數：2層 板厚：0.380mm 所用板材：氮化鋁 表面處理：沉金2U" 銅厚：70UM 阻焊：白 工藝特點：DPC工藝 尺寸：50.25*24.1mm 編號：12620
層數：2層 板厚：1.400mm 所用板材：氧化鋁 表面處理：鍍金≧1.25U" 銅厚：50UM 工藝特點：DPC工藝 尺寸：12.99*12.92mm 編號：12313
層數：1層 板厚：0.635mm 所用板材：氧化鋁 表面處理：鍍金1.3U" 銅厚：35UM 工藝特點：DPC工藝 尺寸：21.48*21.48mm 編號：11087
層數：1層 板厚：0.500mm 所用板材：氮化鋁 表面處理：鎳鈀金4U" 銅厚：35UM 工藝特點：DPC工藝 尺寸：8.4*8.4mm 編號：12589
層數：2層 板厚：0.635mm 所用板材：氮化鋁 銅厚：300雙面UM 工藝特點：AMB工藝 尺寸：17*21.5mm 編號：12765
層數：1層 板厚：0.635mm 所用板材：氧化鋁 表面處理：鍍金1.3U" 銅厚：35UM 工藝特點：DPC工藝 尺寸：18.77*19.48mm 編號：11968
層數：2層 板厚：0.5mm 所用板材：氮化鋁 表面處理：沉金0.05U" 銅厚：35UM 工藝特點：DPC工藝 尺寸：3.5*3.5mm 編號：12558
層數：1層 板厚：0.3mm 所用板材：氮化鋁 表面處理：沉金4U" 銅厚：35UM 工藝特點：DPC工藝 尺寸：8.4*8.4mm 編號：12590
通過公司研發團隊的不懈努力，現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術，以便為更多需求的客戶服務，開拓列廣泛的市場。
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