pcb多層板的工藝都會認為會相對復雜一些，埋入網印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝是高多層板的制造工藝之一，它與常規PCB（特別是多層板）制造過程基本上是相同的。但應對聚酯電阻材料的特征性加以注意和處理。

1) 高多層板放置（印網）聚酯厚膜電阻處的蝕刻。這是指在蝕刻銅體線路的同時，也應把連接電阻

處的導體線路蝕刻去以形成線路“開口”（或電阻器的“窗口”）

2)PCB多層板網印和烘干聚酯厚膜電阻。由于電阻性油墨材料的組成和特性差異，如以碳末為基體的電阻性油墨、銀粉或含銀的銅粉為基體的電阻性油墨及其它材料（如金屬氧化物或金屬化合物）等為基體的電阻性油墨。加上，埋入聚酯厚膜電阻材料的電阻值（或方塊電阻）不同，因此要選擇合適的絲網的網目數和網版來印刷聚酯厚膜電阻性油墨。

另外，在烘干和固化網印聚酯厚膜電阻材料時，應根據不同電阻性幽默特征，特別是樹脂

和粘接劑的特性要求來制定烘干和固化的操作參數，或者按電阻性油墨供應商提供的參數并結合PCB制造上的生產設備與具體條件來確定烘干與固化時間，以確保埋入到多層印制板內聚酯厚膜電阻得到充分的干燥與固化，才能得到好的或穩定的電阻值，特別是經過多次網印電阻性油墨所得到很厚的電阻層（為了得到低電阻值而采用的方法）情況。

       值得注意的是，以碳末為基體的電阻油墨網印到搭接處的銅導線上時，會對銅產生腐蝕，從而影響埋入厚膜平面電阻與銅導體（搭接處）連接處發生可靠性或引起電阻值改變等問題。一般來說，對于要求高可靠性地方，在與銅導體的搭接處要求采用先網印一層銀導電膠（漿料）后，再網印上聚酯厚膜電阻性油墨，以提高埋入聚酯厚膜電阻的可靠性。

2) 網印埋入聚酯厚膜電阻材料的層壓。由于網印聚酯厚膜電阻層的厚度（一般為10~100）要比薄膜（金屬或金屬粉末）的厚度（0.1~1或）要大多。加上以樹脂（酚醛、環氧、聚酰亞胺等等）作為分散基體，因而在PCB層壓過程中會受到層壓參數（溫度、壓力、時間等）的影響，特別是沒有很好烘干與固化或固化不完全的聚酯厚膜電阻受層壓參數影響更大。由于聚酯厚膜電阻層在層壓時會受到預浸材料（半固化片）的樹脂熔融（擠壓伸長）和固化（交鏈作用而收縮）時引起熱和機械作用在聚酯厚膜電阻器電阻值變化較大（或誤差大）的主要原因。因此，采用合適的真空層壓參數（較小壓力）來減小層壓后熱與機械的殘留應力，及在層壓過程中和層壓后應采取措施來減小或釋放殘留（內）應力是重要的，以便獲得更穩定而可靠的埋入聚酯厚膜電阻器的電阻值。

          以上是金瑞欣小編分享的“入網印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝”，如果您對工藝有問題或者咨詢電路板等事宜可以聯系金瑞欣特種電路。金瑞欣是專 業的電路板打樣和中小批量生產廠家，專業提高pcb多層板，高頻電路板，厚銅電路板等。